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公司名稱：元越-服務(wù)器_存儲(chǔ)-量子創(chuàng)新(北京)信息技術(shù)有限公司
聯(lián)系方式：010-62462728
公司地址：海淀區(qū)高里掌路3號(hào)院24號(hào)樓二層
公司郵箱：support@tools.xyftl3.cn
全面支持第二代英特爾® 至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器，計(jì)算性能較上一代平臺(tái)最高可提升40%提供PCI-E 3.0的擴(kuò)展支持，將總線帶寬提高為原先PCI-E 的2 倍，為用戶的高帶寬應(yīng)用需求提供強(qiáng)力支持。
新硬盤接口技術(shù)的應(yīng)用，消除存儲(chǔ)瓶頸，大幅提升存儲(chǔ)性能。 全新智能計(jì)算加速技術(shù)，根據(jù)應(yīng)用需求智能調(diào)節(jié)，優(yōu)化產(chǎn)品性能。最大支持60個(gè)前置3.5寸熱插拔SATA/SAS接口硬盤或60個(gè)前置2.5寸熱插拔SATA/SAS接口硬盤或固態(tài)磁盤
英特爾®C621控制器，用于10個(gè)SATA3（6 Gbps）端口; RAID 0,1,5,10；
高達(dá)2TB的3DS ECC RDIMM，DDR4-2933MHz; 高達(dá)2TB 3DS ECC LRDIMM，DDR4-2933MHz；相比上一代產(chǎn)品，綜合計(jì)算性能成倍提升。更大容量、更高密度為企業(yè)虛擬化和業(yè)務(wù)處理保駕護(hù)航
類型
4U機(jī)架式服務(wù)器
處理器
兩個(gè)Intel®Xeon®可擴(kuò)展處理器；支持高達(dá)125W的CPU TDP
內(nèi)存
DDR4 2400 / 2666MHz RDIMM / LRDIMM（下一代升級(jí)功能支持高達(dá)DDR4 2933MHz）
RAID
支持外部3.5 英寸熱插拔102；2.5 英寸熱插拔 2 (7mm 超薄硬盤驅(qū)動(dòng)器)；
背板· 3 x 24 端口 12 Gb SAS 背板, 帶36-phy 擴(kuò)展器和 2 x 8I Sas 瘦線連接器；
1 x 30 端口 12 Gb SAS 背板, 帶 40-phy 擴(kuò)展器和 2 x 8I Sas 瘦線連接器
存儲(chǔ)
支持72個(gè)SATA/SAS/SSD 3.5寸硬盤
I/O擴(kuò)展槽
PCIe 3.0 1 x16 用于 OCP 夾層 V2.0;(類型 2: 1 x QSFP 或 2 x QSFP +)
集成IO端口
后置：2個(gè)USB3.0接口,1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)VGA接口,一個(gè)專用BMC
網(wǎng)絡(luò)控制器
英特爾® PCH (Lelesiburg) 集成10GbE；帶雙 SFP + 后置連接器的 LAN 控制器；
英特爾® I350 雙端口 GbE RJ45 后連接
電源
2000W 1 + 1 冗余電源 80 + 鉑金
尺寸
434mm（W）x1050mm（D）x175mm（H）
